据盖世汽车Seeds报道，近日，芯聆半导体有限公司(以下简称“芯聆半导体”)宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。
公开资料显示，芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。
据了解，车规D类功放芯片是功放板级产品的重要元器件，市场需求增长快速，但是驱动音响的高电压大功率的车规级D类功放芯片目前还全部来自于国际大厂，如意法半导体、德州仪器和恩智浦等。其中EMI 认证，高压大电流BCD，高品质音频DAC 等核心技术指标成为多年阻碍此领域国产化的重要难点。
芯聆半导体董事长万义表示:车规芯片是一个长坡厚雪的赛道，想做好国产替代，必须在商机、团队、产业伙伴三个方面做好战略布局与规划。
基于此，芯聆在2021年封装紧缺期解决了车规封装，在2022年产能紧缺期解决了车规产能，在2023年资本紧缺期超额完成融资。目前，芯聆半导体是国内最早设计并回片的车规级大功率Class D音频样品的公司，提供与国际大厂pin to pin的主流4通道产品。
芯动能的投资总监任环表示:数字时代人类感官有更高的需求，各类声学系统复杂度不断提升。汽车座舱作为移动的第三空间，声学体验也直接拉高汽车的消费属性，系统及硬件的单车价值显著提升。车载功放是其中的高价值核心组件，功放芯片从模拟向数字转型也是确定趋势。车载功放芯片兼具高价值、高可靠性及高设计难度的特点，是车载芯片中的重要一环。长时间的跟踪交流，我们相信芯聆团队的产品能力，也相信国产声学系统的发展带来更多机会。
张科垚坤的投资总监陈见万表示，汽车喇叭的数量以肉眼可见的速度在增加，相关的音频功放芯片需求也在同步快速增长。由于车规级音频功放芯片在输出功率、工作效率、电磁兼容、可靠性等方面都有着更高的要求，这个领域的产品一直被欧美公司垄断。芯聆有着优秀的研发测试团队，在消费电子和汽车领域的产品经验都非常丰富，目前产品进展非常顺利。
瑞瓴资本的管理合伙人赵鑫表示，芯聆半导体自从成立以来，瑞瓴资本持续赋能企业成长。在过去的2年中，除了研发进展顺利意外，芯聆的团队建设、内控管理和供应链管理等方面也取得了明显的进步。
苏高新金控下属投资团队表示:芯聆团队在功放芯片领域积累的经验，会为其车规级产品的商业布局打下坚实的基础。同时，我们期待公司落地苏高新科技城后，芯聆进一步整合人才、区位和产业优势，领航车规音频芯片细分市场。
关于《Seeds 发现》:
盖世汽车《Seeds 发现》栏目，旨在打造一个链接初创企业、产业链生态合作伙伴以及投资机构、地方政府的服务平台，为产业链上下游深度赋能。该栏目自启动以来，一直致力于发掘智能电动汽车变革大潮中对行业具有重要启发和引领作用的好公司、好技术、好的商业模式，推动汽车产业创新力量的成长。
据盖世汽车统计，经《Seeds 发现》栏目报道过的初创公司，几乎所有都已经成功对接了产业链生态资源。未来，随着智能化和电气化的快速发展，赋予汽车无限想象的同时，不断重塑汽车产业链，《Seeds 发现》栏目将继续聚焦“风口”赛道，持续为产业创新力量赋能。
免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
